捷捷微电推出60A/1600V小型化、高压、大电流双向可控硅

从捷捷微电获悉，作为国内可控硅领域的优势厂商，捷捷微电一直致力于为客户研发出性能更优，性价比更高的产品。目前市场上搭载TO-3P及TO-247封装，主流的双向可控硅产品，在参数上基本只能达到40A/800V左右，如果需要更大电流、更高电压产品，只能选择封装体积相对更大的ITO-247或散热片安装更复杂的TO-247S产品，甚至是选择模块组件这类产品。为填补此空白，捷捷微电在2022年7月成功推出60A/1600V小型化、高压、大电流双向可控硅。