华为全联接大会首日一览

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  • 发布日期:2018-10-11
  • 有效期至:长期有效
  • 建材商机区域:全国
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华为全联接大会首日一览
 
芯片:华为重磅推出两款AI芯片。昇腾910和昇腾310均采用达芬奇架构,前者7nm制程,半精度算力达到256 TFLOPS,是迄今单芯片计算密度最大的芯片,比目前最强的NVIDIA V100高出一倍,将在明年2季度上市,在华为云上推出;后者12nm制程,是低功耗芯片,最大功耗只有8W,可用于智能手机、智能附件、智能手表等设备,现在已经量产。
 
AI战略:华为AI发展战略包括五个方面:(1)投资基础研究(2)打造全栈方案(3)投资开放生态和人才培养(4)解决方案增强(5)内部效率提升等。
 
AI全栈解决方案全栈方案:具体包括,以“昇腾”为代表的系列AI芯片、芯片算子库和高度自动化算子开发工具CANN、跨平台AI训练/推理框架MindSpore以及面向开发者的机器学习PaaS服务ModelArts等
 
车联网:华为与博泰达成车联网战略合作。双方将结合各自渠道、技术、产品、生态优势,提供面对全球与中国市场更加先进的车联网软件与云端平台,以及更加极致的用户体验与产品服务,助力汽车行业在新四化中的战略转型与商业模式重塑。
 
5G:华为发布业界首个5G Power系列解决方案。该解决方案可以通过无线网络设备与通信能源的端到端协同,助力运营商实现快速建网,降低站点能耗和站点运维成本,助力5G网络快速部署。
 
智慧城市:神州信息华为联手,发布“智慧城市物联网解决方案”。由华为提供平台级产品,包括物联设备连接管理平台、网络管理平台、大数据管理平台以及应用使能平台。神州信息通过深度集成华为产品与解决方案,并结合自主研发的API开放平台、智慧数据工厂等技术产品,打造城市感知管理平台。
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